解读:AI散热商机 十五五规划点名超宽能隙半导体材料 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
20261021_DForum

解读:AI散热商机 十五五规划点名超宽能隙半导体材料

  • 谢昇辉评析

AI芯片持续往更高效能、更高功耗发展,芯片局部热流密度也跟着上升,散热已不只服务器系统问题,而逐渐往芯片与先进封装端延伸;当液冷成为高端AI服务器主流方案,如何...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)