独家专访》CPO、Glass Core成半导体新战场 康宁光纤、玻璃各显神通
- 郭静蓉／专访
AI应用大步往前奔跑，全球半导体需求同步增温，先进封装、共同封装光学（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板级封装（FOPLP）等技...
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