搭上台积电、美光扩厂列车 垚鋐攻厂务整合与设备装机大饼
- 陈玉娟／台北
AI、高效运算（HPC）带动全球半导体产业进入新一轮扩产周期，晶圆厂从台湾向美国、日本、新加坡及欧洲延伸，二次配、Hook-Up及设备装机等厂务工程需求同步升温。
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