K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
- 王嘉瑜／台北
新加坡半导体封装设备大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠于AI需求扩散至周边应用，2026年打线封装（wire bonding）设备接单畅旺，出货量更创历史新...
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议题精选－SEMICON Taiwan 2026
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