三星商讨HBM4跨团队奖金 存储器、晶圆代工合作不吃亏
- 蔡云瑄/综合报导
三星电子(Samsung Electronics)第六代高带宽存储器(HBM4)开发采「跨事业部One Team」模式,却也让新设的半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)特...
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