PBA碧绿威自动化成为应用材料 EPIC半导体先进封装技术平台合作夥伴

台湾PBA碧绿威自动化的母公司，PBA碧绿威国际集团受新加坡经济发展局（EDB）邀请，参加了由全球领先的半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）于新加坡设立的先进封装异构整合合作平台（EPIC）的成立发布峰会，并成为该平台的关键合作夥伴。

该计划名为「EPIC」 （Equipment and Process Innovation and Commercialization）即先进封装设备及制程技术创新与商业化平台，将鼓励设备制造商、材料供应商、自动化精密器材公司和研究机构之间的技术联盟合作。

未来，应用材料公司将携手PBA碧绿威自动化公司等来自全球半导体行业及科研机构的领先力量，运用最新的异构整合技术，共同开发新一代半导体先进封装解决方案，以满足人工智能时代对高性能、低功耗芯片的需求。

应用材料公司（Applied Materials）成立于1967年，是全球领先的材料工程解决方案供应商，专注于为半导体、显示技术和太阳能行业提供创新的设备、服务和软件，为全球最大的半导体制造设备企业之一。

台湾PBA碧绿威自动化股份有限公司(PBA Systems)隶属于 PBA 国际集团，是直线驱动马达的设计制造专家。其公司所研发制造的高精密机械运动控制产品，能改善机器操作系统的精准定位、转矩控制及运动效率，可提升自动化制造效率。

PBA 国际集团深耕机器人自动化技术近40年，已有多项发明专利。其研发制造的关键精密平台与等产品。总部位于新加坡，并于台湾、日本、韩国、马来西亚、欧洲及中国等地建立业务服务、先进研发及制造中心。

EPIC异构整合合作平台由应用材料公司发起，旨在加速先进芯片封装技术的商业化，特别聚焦于能源效率计算与人工智能（AI）应用领域的创新。该平台汇聚了半导体行业的多方力量，整合芯片制造商、材料与设备供应商以及研究机构的资源，致力于实现低能耗设备系统，以应对人工智能时代的挑战和机遇。

PBA碧绿威集团成为EPIC的关键合作夥伴原因，除了因该集团拥有近40年自动化精密制造移动解决方案的技术，该公司也是自动化产业与半导体器材商的最佳系统夥伴，有能力配合客户与系统夥伴由定制设计到实品量产制造提供宝贵技术支持。

该集团并深耕东南亚，拥有完整的系统零组件供应链与自动化系统整合技术优势。其于自动化精密平台制造技术已登纳米等级，近期更购并韩国精密平台大厂Soonhan，在半导体先进封装制造中精密平台方面，如虎添翼，是重要的技术与产品供应商。目前已有数家国际半导体设备大厂任用PBA制造中心为他们的亚洲技术开发代工厂。

EPIC平台的核心优势包括应用材料公司深厚的技术积累及全球创新中心的研发支持，能加速创新进程、降低开发风险，并促进专业人才的培养。在硅谷EPIC中心的基础上，新加坡的全新合作平台配备了先进的无尘室等设施，为业界提供一个促进合作与推动新芯片架构、材料及制程创新的重要空间。