千年一遇梁孟松！ 挖角台积电策略已不可行
- 陈玉娟／台北
前台积电研发副处长林俊成于2023年1月转赴三星电子（Samsung Electronics），接任半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门先进封装（AVP）副总裁，一度备受半导体业界关注。不过半年前即传出林俊成于2024年底2年合约到...
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