xMEMS「气冷式主动散热芯片」荣获CES 2025创新奖

xMEMS「气冷式主动散热芯片」荣获CES-2025创新奖。xMEMS

近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling芯片是全球首款全矽微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子装置和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获「电脑硬件和元件最佳产品」类别奖项。

CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。2024年该奖项共收到超过3,400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。

xMEMS XMC-2400主动微冷却（µCooling）芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、XR设备、智能眼镜、镜头、固态硬盘和其他先进移动设备中整合主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计，厚度仅1mm。

xMEMSCEO暨联合创始人姜正耀表示，「我们非常荣幸，革命性的XMC-2400『气冷式主动散热芯片』被CES创新奖评为真正的技术突破。一直以来，小型、超薄电子产品的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400将为这一挑战带来解决方案，这在处理器密集型AI应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。」

XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08mm，重量不到150毫克，比非矽基主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、元件间一致性、高稳固性并且达到IP58等级。

xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。点击此处预约参观。

更多关于xMEMS及其µCooling解决方案的信息，请浏览xmems.com。如需高分辨率图片，请点击此处。

CES 2025创新奖得主的产品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、设计、工程等领域的产业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。