台积电熊本一厂稼动率提升缓慢 车用芯片仍陷乱流
- 陈玉娟／新竹
-
2024年初，台积电等半导体供应链乐观看待车用市场成长动能，3个月后，台积却开出下修第一枪，预估车用需求转为衰退，紧接着包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）与意法半导体（STM）等大厂，也都保守看待车用前景，近月来国际车厂也祭出裁员以度寒冬。
半导体供应链表示，接下来仍只有AI服务器需求畅旺，导入AI的手机、PC也会缓步回升，但陷入乱流的全球车用市场，2025年复苏力道恐仍疲弱，也将影响上游台积、联电、世界先进，以及环球晶等半导体大厂布局，其中，台积电日本熊本一厂已于2024年12月正式量产，产能利用率拉升速度恐放缓。
台积电2024年业绩创高，主要由产能满载的5/4及3纳米制程带动，2024年第3季合计占整体营收比重达52%，补强7/6纳米制程处于60%产能利用率低点，以及爬升缓慢的28纳米及以上成熟制程。
然供应链表示，台积电拥有先进制程领先优势，且稳取AI芯片客户大单，5纳米以下产能持续满载，但7纳米以上产能利用率回升缓慢，28纳米约85%，FAB 14B的16/12纳米仅70%。
值得注意的是，甫于2024年12月量产的熊本一厂，以22/28纳米、12/16纳米为主，每月产能约5万片，2大客户为SONY及DENSO，分别供应传感器及车用芯片，对台积电而言，需求并无大幅增，只是改变成本进一步拉升的生产厂区，整体产能利用率提升恐有限。
供应链进一步指出，全球经济未见明显复苏，2024年汽车产业需求放缓，电动车需求不如预期及库存攀升，加上杀价竞争提前，致使车用芯片前景不确定性大增，供应链展望纷转趋保守。
除了晶圆代工大厂与环球晶等，还有NXP、意法、英飞凌、TI等车用芯片大厂，车用半导体市场规模未如预期扩大，未来需求也难预估，对于持续扩产的众厂来说，恐须重新调整策略。
事实上，除了中国本土28纳米以上成熟制程产能将持续开出，台积电因受制地缘政治而启动的海外扩产计划中，与车用芯片需求相关的熊本一厂已正式量产，接下来还有丰田也出资的熊本二厂，制程推进至7/6纳米，以及与博世、英飞凌和NXP各持有10%股权的德国厂，以28/22、16/12纳米制程为主，2厂区预计2027年底量产。
另外，台积旗下世界先进与NXP合资的新加坡12寸厂，也会在2027年量产，采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和类比产品，以支持汽车、工业、消费电子及移动设备等终端市场需求，相关技术授权来自台积电，另在近年投入扩产的还有联电、GF等。
也就是针对车用、工业等市场的新增产能将陆续开出，但在需求不明、稼动率提升缓慢下，供过于求问题已浮现。当中，台积现阶段的7/6纳米虽无竞争对手，但稼动率至今仍只有6成，之后熊本二厂产能开出，台积如何调配产能及维持毛利等将是挑战。
供应链认为，熊本厂问题尚可控，但德国厂会是继美国厂后的重大挑战。
对台积电而言，除了成本与工会、工作文化等问题相当大之外，虽然有博世、英飞凌和NXP的加入，但欧洲车用芯片需求规模难以估量，目前仅能期望车用寒流减弱且逐年复苏，近期供应链就传出，欧洲车用市况疲软，台积电建厂进度也不急，甚至可能放缓且正重新评估的第2座厂计划。
不同于先进制程，台积电在16/12纳米以上制程有众多对手，客户有其他更实惠的选择，这也是台积电16/12纳米以上产能利用率至今难以拉升的原因之一。
责任编辑：何致中
