Tekscend Photomask举办年度科技论坛 聚焦纳米压印与光罩技术发展动态

台湾半导体产业在台积电先进制程上居于领先优势的情况下，相关供应链的发展，自然也有相当高的重要性。中华科盛德光罩（前身为中华凸版电子）日前已经成为Tekscend Photomask Corp.（TPC）的全球营运基地之一，未来也会在母公司Tekscend Photomask的协助下持续支持半导体用光罩的生产活动外，日前为了能与台湾供应链与客户之间能有更多的互动与交流，于11月15日，新竹国宾举办Tekscend Tech Forum 2024，针对先进制程所需之设备技术的发展动向，以及Tekscend Photomask未来的技术布局，皆有相当完整的探讨与分享。

现场也有不少来自母公司的一线主管进行专题演讲，同时也邀请到钰创科技创始人暨董事长卢超群博士，以及EVG日本代表董事山本宏、EVG台湾全球技术发展经理Cindy Lee，分别在当天议程早上与下午进行主题演讲。

Tekscend Photomask正式亮相，将持续聚焦半导体技术向前推进

Tekscend Photomask集团执行董事 兼 集团副财务长 兼现地子公司总经理刘邦烜于开场致时表示，Tekscend Photomask在两周前正式亮相，Tekscend本身是一个复合名词，Tek代表科技（Technolog），Scend则是代表成长（Rise or Grow），这意味着新公司的核心精神是服务于社会的进化与持续成长，虽然品牌名称与形象有了不小的改变，但使命不变，新公司依然会致力于推动半导体技术的进步与演化，并解决各种技术挑战。

Tekscend Photomask营运长Michael G. Hadsell也就Tekscend Photomask的营运策略做相当完整的说明，Tekscend Photomask的营运目标依然是成为客户首选的光罩供应商，在这背后会仰赖坚实的商业基础与财务结构来加以实现，众所皆知，光罩含的制程节点与应用范围相当广泛，从既有的传统与成长性市场，乃至于新市场诸如NIL、EUV等，都会是锁定的应用目标，台湾市场方面，未来两至三年，也会有相当规模的投资，涵盖的制程节点也相当多元。

台湾扮全球半导体重要角色，纳米压印技术成关键

钰创科技创始人卢超群博士则是以半导体与AI整合与运算为题，阐述台湾半导体的发展历史，包括了台湾晶圆代工为何可以如此成功的关键，成为台湾半导体的重要关键，整体来看，台湾半导体在2023年的总产值超过1,690亿美元，而3nm与2nm在市场具有领先优势，可以充分满足AI相关的应用。卢超群更提及，现阶段由于摩尔定律碍于技术日益复杂与成本过高的情况下，业界也有一派作业思考整合架构创新与异质运算（Heterogeneous Computing）做为摩尔定律再突破的策略之一。

EVG日本代表董事山本宏社长则是延续了卢超群博士的看法，说明EVG的布局概况，随着生成式AI的兴起，对于EVG来说也正在积极开发微型化与整合技术，这包括了晶体管结构、材料与散热方法，这也必须要有产业内的企业互相合作才有办法办到。现阶段，EVG正在着手进行制程工艺的微缩，以及键合界面的开发，以确保先进封装的良率能得以提升。

另一方面，山本宏也特别提及EVG与Tekscend Photomask在纳米压印技术上的开发，它涵盖了光学设计领域，所以也适用于AR/VR、智能手机传感器与医疗影像应用，此外该技术也有助于矽光子技术的成本能有效快速降低，进而实现大规模的应用。EVG台湾全球技术发展经理Cindy Lee则是进一步说明了EVG在纳米压印技术的发展状况，早在1997年起，EVG就已经投入该领域的发展，设备方案上也相当齐全，能广泛支持不同尺寸的基板。

Tekscend Photomask 2nm光罩量产时程将在2025年

其他议程方面，全是由Tekscend Photomask的一级主管包含研发、市场开发等，特地从不同国家飞抵台湾，就光罩、EUV与高成长设备市场等领域进行分享，在这当中，位于日本朝霞市（Asaka）负责研发与设备制造，目前也已经着手进行EUV设备所需的光罩开发与量产，5nm已经在2024年投产，2nm的部分则是预计将在2025年进入量产时程。

归纳来看，台湾半导体产业在台积电的领导下，透过供应链的积极投入，持续强化全球市场的竞争力，台湾也成为国际供应链必须积极布局的市场，Tekscend Photomask的成立与投资布局，不仅显示了光罩技术的重要性，更展示了从传统制程到先进制程如EUV的全方位策略。此次论坛中的业界专家分享，强调了从AI运算到纳米压印与异质整合等尖端技术，推动半导体产业跨入新阶段。未来，跨国合作与技术创新将成为台湾供应链成长的核心动力，为全球半导体市场创造更多突破性成果。