做愈多赔愈多？ 晶圆代工产业异象 靠政府打续命针
- 陈玉娟／新竹
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全球晶圆代工产业发展竞况近年出现重大变异，最新战况更是诡谲。晶圆代工业者表示，近5年来战况变动剧烈，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）等陷入困境，苦思脱困解方；日本政府砸下重金扶植Rapidus越级跨入2纳米制程；中芯则是遭美国禁令紧掐下，还不计代价为华为代工。
台积电创始人张忠谋多次提及美国前总统雷根曾说：若有一个人说自己从政府部门来，要帮企业的忙，其实对企业的助益相对有限。」也就是Rapidus、中芯二大厂未来营运表现恐受限。
自7纳米以下先进制程台积电几近独霸地位，让全球晶圆代工产业划成两个世界，甚至三个冷热分明世界。
过去拼命在台积电后面追赶的联电，2000年决定和IBM合作研发铜制程，就与台积电在产能、技术上的差距越来越大，最终联电在共同总经理王石、简山杰上任后，2017年宣布不再投资12纳米以下制程。
而格罗方德（GF）评估先进制程是烧钱黑洞后，2018年也释出无限期搁置7纳米FinFET研发计划。
5年后，7纳米以下晶圆代工战场更进化为「一个人的武林」。台积电董事长魏哲家信心表示「台积电已无竞争对手。」
2024年晶圆代工竞局除了台积电独大、三星与英特尔进退两难，IDM模式已不合时宜外，相当特别的是，拥有政府银弹奥援的Rapidus与中芯持续前进，但处境并不乐观。
日本现有制程停留在40纳米，Rapidus直接跳级进入2纳米，如果量产成功且获利，不就代表着三星、英特尔与台积电至今累积投入难以估算的千亿美元金额，按部就班推进制程技术门槛并不高？
三星、英特尔近年弯道翻车，Rapidus却自许在几年内就追上台积电2纳米，信心与勇气令供应链也难以理解。由于日本政府与IBM的支持，Rapidus近日宣布将日本首台EUV曝光机「NXE:3800E」，移入北海道工厂。
Rapidus社长小池淳义更表示，1台或2台的EUV曝光机将无法达成Rapidus设定的产量目标。晶圆代工业者指出，光是设备支出恐怕将超过Rapidus的预估，买愈多恐怕赔愈多。
尽管Rapidus宣称已与数十家客户进行洽谈，然半导体业界都知道，Rapidus的2纳米制程完全未开始画出学习曲线，客户也无法确定良率与效能表现，绝对不会轻易释单。
Rapidus表示，已陆续派遣150名技术人员至美国IBM研究中心Albany Nanotech Complex进行研发，目前部分人员已回到日本北海道工作。2025年4月试产产线启用时，预计将有300~400名员工在厂工作。
事实上，此研发人力规划与三星、英特尔及台积电差距甚大，也就是如果400名研发人员就可以做到2纳米，三大厂或许应该大举展开裁员与停止招募人力？
Rapidus的2纳米预计2025年4月开始试产，2027年进行量产，而台积电则是2025年下半就将进入2纳米时代，目前月产能已有5,000片，已有苹果（Apple）、超微（AMD）、英特尔等多家大客户订单确定落袋。
由于2纳米代工报价飙上3万美元，产品需要且用得起的客户也就几家，Rapidus欲获得有足够订单规模的客户青睐，难度相当高，日本政府能支持Rapidus多久，预估2025年底恐怕就会提前面对现实。
另一大厂中芯肩负中国半导体自主大计重任，在EUV与高端DUV设备采购受限下，仍须咬牙为华为代工生产，其以DUV设备做到7、5纳米所需代价相当高，至少需要四重曝光/蚀刻，不只耗时且成本高昂，还有自对准制程将致使良率、速度大打折扣。
中芯接下来若不顾良率，持续为华为代工冲量，将难以摆脱做愈多赔愈多窘境，扣除政府补助与在水电、土地、税负优惠等，中芯获利能力甚难提升。
责任编辑：朱原弘
