突破传统视觉检测限制 SICK推新一代AI物件侦测解决方案
- 刘中兴／台北
-
制造业面临的挑战愈来愈繁复，快速的生产节奏与日益复杂的产品瑕疵类型，让传统影像处理技术难以因应。特别是在电子业和半导体产业，由于制程精密度高、生产速度快、瑕疵类型多样，且品质要求严格，已远超传统影像检测系统的处理能力。
传统影像处理模式不仅容易受工厂环境光线变化等外在因素干扰，更在缺乏灵活性的情况下，难以适应多变的生产需求。为协助制造业克服上述挑战，西克（SICK）旗下Inspector83x智能工业镜头产品线导入新一代AI物件侦测功能，结合原有的AI异常检测与AI分类功能，打造完整的智能视觉检测解决方案。
台湾西克视觉产品及应用经理陈帛钧指出，台湾制造业中，电子组装业及传统金属加工等产业，仍大量仰赖人工进行目视检测。即便部分产线已导入自动光学检测（AOI）系统，但受限于传统视觉技术的准确度，仍需要安排人力进行复检作业。特别是在电子业系统厂，针对不同的产品、PCBA电路组装产线缺料检验，或是金属加工件组装检查等环节，更是高度依赖人工判断。由于人眼容易疲劳，无法长时间工作，且不同人员对瑕疵的标准不一，从而影响检测效率与准确性。
SICK新推出的AI物件侦测（Object Detection）软件工具可以解决这些问题，并已在全球市场展开多元化应用，包括PCB电路板的电容、电阻检测，食品业的披萨配料、速食餐点检验，包装业的内容物数量确认，以及工业零件等多种场景，适用于具有多零组件、需要高精度组装完整性检测的产线。SICK AI物件侦测，藉由简易的Nova界面设定，经过SICK最佳化的Edge AI模型快速建模，快速完成生产在线的几项重要的检测: 寻找（Find）、计数（Count）、分类（Sort）、定位（Locate）。
西克的AI视觉方案，搭配采用创新边缘运算架构的Inspector83x，此设备在终端工业镜头配备4核心处理器以及AI NPU（神经网络处理器），并完成深度学习模型最佳化。透过AI的自主学习能力，系统可有效克服环境干扰问题，提供稳定且灵活的检测效能，此外，Inspector83x不需仰赖外部运算资源，可直接在边缘端的工业镜头进行AI模型训练，且训练时间仅需5~10秒即可完成，大幅降低客户导入AI智能工厂方案的建置成本与复杂度。
在功能方面，Inspector83x智能工业镜头搭载NOVA软件平台，此平台具备图像处理、定位、量测、OCR、1D/2D条码检测等丰富的2D影像处理工具。在此基础上，系统整合了三大核心AI功能。第一是AI异常检测功能，系统仅需良品影像即可完成训练，能自动识别异常特徵，并以热图方式标示异常区域。其次是AI分类功能，系统可根据特徵自动进行分类与等级评定，并能透过云端dStudio平台进行训练优化。第三即是AI物件侦测功能，可同步完成定位、分类与计量等多项任务，特别适合有众多类型、数量零组件的快速检测需求。
光学硬件规格方面，Inspector83x智能工业镜头搭载500万像素CMOS传感器，提供高分辨率成像能力，并支持单色或彩色工业镜头选项。系统采用C-mount镜头规格，并提供内建或外接光源选择，使用者可依实际应用需求调整视野范围与检测精度，达到最佳化的检测效果。
为协助不同类型的客户快速导入AI视觉检测，Inspector83x采取双轨并行的部署策略。使用者可选择直接在终端工业镜头设备上进行训练与部署，适合快速验证与小规模应用；或透过SICK dStudio云端训练平台，支持多位工程师协同进行数据标注与训练，特别适合处理大量数据及高精度要求的专案。
从导入效益来看，此系统可有效降低制造业者的营运成本。首先是减少人工检测支出，其次是降低建置AI运算设备的硬件投资。在品管效能方面，系统可提升检测良率，降低误判率，加快检测速度。此外，还有助于精简自动化导入流程，让不具AI专业背景的人员也能顺利操作系统。
Inspector83x的AI物件侦测功能已正式上市，陈帛钧指出，此功能采用韧体升级方式导入，现有使用者可无痛升级，快速导入新功能。在当前人力短缺、成本上升的产业环境下，善用AI技术提升视觉检测效率已成为确保产品品质的重要策略。SICK的Inspector 83X视觉检测解决方案，可协助制造业者善用有限成本与资源，轻松建构AI视觉检测系统，进一步扩大产能、提升企业获利能力。
想了解进一步的信息，请点选以下链结：
SICK AI 物件侦测(Object Detection)影片
SICK Inspector83x AI智能镜头产品信息
免费使用SICK dStudio AI训练平台
