DIGITIMES Today：台湾加速建构无人艇舰队 | 台湾深层地热喜讯频传 | 长鑫客户预收款暴增近16倍
- 陈奭璁
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早安。
联发科近期宣布，为积极扩展在数据中心与AI领域的策略布局，正式延揽拥有37年半导体设计工程与先进封装深厚经历、并在数据中心市场有丰富实战经验的Navid Shahriari，于11月9日加入联发科，担任公司资深副总经理，并向总经理暨营运长报告。联发科的官方声明中，并未提到任何关于英特尔的相关内容，反而强调深化与台积电的合作关系，可以看出联发科目前在供应链管理上，做法还是战战兢兢。
存储器模块厂私下指出，2026年第4季DRAM合约价还有上涨空间，但涨幅趋缓；另10月美系上游原厂NAND报价已持平，NAND Flash第4季合约价可能将涨不动，加上近来NAND采购及供货均趋稳定，虽各家存储器模块厂库存政策不同，但可预料NAND库存已明显提高。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
台湾面板厂转型车用Tier 1有成 掌握非红供应链打造高值化商机
全球显示产业面临终端需求疲弱与市场竞争加剧，台湾面板厂积极寻求传统面板制造之外的新成长动能，车载显示成为重要布局方向。随着智能座舱朝大型化、多屏幕及整合式人机界面发展，面板厂也从过去Tier 2零组件供应商角色，跨入Tier 1系统整合领域，与全球一线供应商正面竞争。
尤其台湾面板厂已具备与全球Tier 1业者竞争的实力，未来须持续深化跨域整合能力，掌握非红供应链商机，并以高整合型产品提高附加价值，优化获利结构。
DSET4日在「2026台湾海洋科技暨无人载具展（MATURE Taiwan）」发表最新报告，谈及台湾无人艇产业发展与国际合作动向，会中UFORCE以及Saronic分别代表乌克兰与美国提出看法。DSET表示，台湾现阶段规划以单向攻击型无人船为主，乌克兰则已发展多功能、多酬载的模块化系统，然台湾仍必须针对当地的海象条件、通讯限制与作战环境进行调整。
DSET分析师方怡然指出，台湾虽具备船体制造与量产基础，但通讯、导航、自主控制及指挥管制等任务系统整合仍面临挑战，政府应建立符合不同任务需求的性能指标与验收标准，强化恶劣海象、电磁干扰及卫星定位受限环境下的测试，并透过分阶段验证、迭代采购及实际演训，将产业制造能力转化为可部署的作战能力。
太阳光电与离岸风电是台湾再生能源的两大主力。不过早有学者专家相信，台湾蕴藏丰富的深层地热，且国外探勘与开发技术成熟，不仅不会诱发地震，只要精确找到热源，深层地热就能成为极具开发价值的基载电力。
经济部地质调查及矿业管理中心日前与台湾中油公司及台电公司共同举办「2026地热永续与技术前瞻论坛」。地矿中心表示，与工研院及土耳其Ortadogu钻探公司跨国合作，2026年7月在台东县海端乡利稻部落极具难度的变质岩区，完成2,049米深的钻井，深度超过4座台北101大楼，再度刷新变质岩连续取芯钻进深度的纪录，亦探得140°C高温。
磷化铟供应吃紧 美光通业者AOI跨海强渡敏感审查、锁定中国原材料长约
AI数据中心带动高速光通讯需求升温，光收发模块市场竞争已从芯片、模块制造延伸至上游关键材料。磷化铟（InP）作为高速光通讯雷射及光电元件的重要基板材料，随着800G、1.6T光收发模块加速导入，供应链对磷化铟晶圆的需求也同步增加，在供给扩充需要时间、产品与制程验证门槛不低情况下，上游基板逐渐成为光通讯业者提前布局的关键环节。
美国光通讯业者Applied Optoelectronics（AOI）与中国云南锗业的跨海签定长约合作，正反映了此一趋势。
全球存储器供给吃紧，为中国DRAM业者长鑫存储迎来扩大市场版图的机会。随着国际大厂将产能优先配置于高带宽存储器（HBM）及高端DRAM，通用型DRAM供给趋紧，长鑫则藉由中国内需市场及产能扩张，逐步蚕食鲸吞全球市占率。
最新财报显示，长鑫科技客户预付款相关的合约负债截至2026年9月底，达人民币（以下同）70.36亿元，较2025年底的4.47亿元大幅增加，期末金额约是2025年底的15.7倍。
责任编辑：陈奭璁
