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晶成布局半导体5只脚 剑指GaN商机起飞潮

  • 韩青秀台北

宽能隙(WBG)化合物半导体材料成为产业宠儿,各家大厂正前仆后继抢进布局,从光电产业起家的富采投控也不落人后,旗下晶成半导体背负着集团转型的关键重任,并凭藉着过去氮化镓(GaN)技术基础跨足专业代工领域,环宇通讯2021年持续加码晶成半导体,持股比达45.39%...

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