SDC、LGD抢进玻璃先进封装 集团既有半导体版图成双面刃 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
Event

SDC、LGD抢进玻璃先进封装 集团既有半导体版图成双面刃

  • 江承谕首尔

玻璃基板做为新一代半导体封装材料,成为显示产业跨界转型的焦点。韩国面板业者虽然已开始关注玻璃基板及先进封装,但整体布局仍处于探索阶段,相较台湾及中国面板厂,主...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)