不只车用、PMIC 群创FOPLP瞄准高端应用
- 郭静蓉／台南
面板大厂群创光电转型，进军半导体、布局FOPLP先进封装成效逐渐显现，群创Chip-first产能将于2024年下半开出，至于RDL-first以及TGV技术因为制程较困难，之后将陆续量产。值得注意的是，群创的FOPLP不是只拘泥、限缩在低端应用上而已...
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