FOPLP为CoWoS后下个亮点　OSAT厂如何因应？

生成式AI需求持续成长，未来手机都有望搭载AI应用，先进封装成为半导体产业显学，台积电董事长魏哲在法说会上直言，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲。

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议题精选－FOPLP成CoWoS后新亮点