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突破CPO点胶良率:梅特勒托利多精准秤重定矽光新标

随着AI 算力需求推升数据中心对800G以上高速传输浪潮,矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)技术成为半导体封装的关键。然而,极致的效能伴随着...

艾默生打造AI软件工具 推升生产力引领量测新时代

艾默生旗下的测试与测量集团(NI),日前携手优立测科技盛大参与由DIGITIMES主办的「2026 智动化测试创新论坛」。适逢NI在测试与量测领域的创新迈入50周年,以...

安立知扩展Virtual Network Master系列强化网络品质评估

Anritsu安立知宣布扩展其专为云端与虚拟环境打造的Virtual Network Master系列网络量测解决方案,正式推出适用于KVM(Kernel-based Virtual

思渤以模拟技术助攻先进封装与测试 掌握异质整合关键

随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求快速成长,半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达35~40%,投资重心也由消费性...

新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU

新思科技(那斯达克股票代号:SNPS)近日宣布与ARM(安谋科技)针对ARM AGI CPU的开发展开合作,并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案...

光禾感知连两年获经济部「智能创新大赏双奖」

由经济部主办的2026智能创新大赏Best AI Awards得奖名单公布,台湾AI技术公司「光禾感知科技股份有限公司(OSENSE Technology) 」以两项自主研发产品获得肯...

ROHM PLECS Simulator上线 实现电力电子电路的快速验证

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)在官网上发布了根据模拟软件PLECS开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」, 该工具可在在线高速模拟ROHM功率...

AI正式走进董事会 AIA启动董监事AI治理必修课

随着《人工智能基本法》正式施行,人工智能(AI)已不再只是技术部门的导入议题,而是攸关企业风险管理、网安防护与股东价值的核心治理课题。台湾人工智能学校(AI...

意法半导体公布2026年第1季财报

全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM;ST),公布截至2026年3月28日止之第1季美国一般公认会计原则(U.S. GAAP)...