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SEMICON Taiwan 2022国际半导体展14日登场，随着全球疫情趋缓且走向共存，展会采行实体方式进行，重点聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、车用芯片、智能制造、ESG永续及半导体网安七大主题。
SEMICON Taiwan 2022于9/14~9/16在南港展览馆盛大举办，其中，异质整合、功率半导体、车用电子仍然是展会的主轴。
Lam Research科林研发身为半导体产业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam Research的晶圆制造设备与服务让客户能创建体积更小和效能更好的电子元件。事实上，今天几乎所有的先进芯片都是利用Lam Research科林研发的技术来制造。
从个人电脑、智能手机、电子设备，到火车及飞机等社会基础设施，半导体芯片是各种机器的大脑，真正地推动着世界。
全球经贸及产业环境变动快速，面对中美贸易战、缺工缺料、短链供应链崛起等议题，台湾的半导体护国群山仍展现高度韧性，产业地位重要性有增无减。值此关键时刻，半导体上下游业者除了因应外部环境积极调整供应链管理思维之外，也积极发展新一代关键技术，其中先进制程与异质整合可望扮演重要引擎，引领科技产业继续迈进
2022年随着全球通膨与地缘政治的多重影响，在PC与消费性电子的需求逐步紧缩之际，让火红的半导体芯片的需求也现疲态，但是对于高端的应用诸如云端服务器等高效能运算(HPC)、5G与6G移动通讯等应用，藉由先进半导体制程技术的加持，仍然高速向前疾行。
在传输速度、传输距离与抗干扰等技术的持续精进下，具便利可携特色的无线通讯在近几年更是发展迅速。而5G中最被重视的毫米波频段中，仍因其射频元件与终端产品制程的稳定度仍然不足，导致良率容易受到影响。欧姆佳科技有监于此而推出的毫米波阵列天线快速量测与自动校正系统可协助半导体业者突破并解决此困境。
由志圣工业(2467)、均豪精密(5443)、均华精密(6640)及关连公司等成员共组之策略联盟－G2C+，于9月14-16日南港展览馆4楼N区0776摊位亮相。这次不仅是G2C+联盟历年最大摊位，占地面积更是冠绝本展，实机展出半导体热板模块、新电浆应用设备及自动晶圆量测检测设备。
瑞萨电子推出用于工业以太网的RZ/N2L微处理器(MPU)，可轻松为工业设备或装置增加网络功能。RZ/N2L符合许多业界标准规范和协议，以简化需要实时通讯工业自动化设备的开发。新元件支持日益流行的时间敏感网络(TSN)以太网标准，可确保通讯的实时性；其整合一组符合TSN标准的3埠Gigabit以太网交换器和一个Ether
智能化应用百花齐放，作为电子产品运作中关键角色的半导体，不仅对产业发展的重要性越来越高，近几年更从经济面向升级为各国竞相争取的战略物资。在角色转换的同时，半导体技术也持续精进，被视为微缩制程重点技术的GAA与将在功率、通讯元件大放异彩的新一代化合物半导体(第三代半导体)已成为产业焦点，宜特科技材料
Koh Young Technology成立于2002年，为首家运用专利双投影莫尔条纹技术推出3D锡膏检测(SPI)系统的市场先驱，也自此成为电子产业3D量测SPI和自动光学检测(AOI)设备的全球领导者。Koh Young Technology于SEMICON Taiwan2022国际半导体展展出专为先进封装市场打造的三种创新产线3D解决方案，欢迎至1楼J2
Imagination Technologies日前宣布授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体(T-Head Semiconductor)在其最新RISC-V应用处理器中运用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，这些应用处理器将应用于人工智能物联网(AIoT)领域。
ESG分别是指Environment环境保护、Social社会责任、Governance公司治理，2004年由联合国全球契约首次提出，并被视为评估一间企业永续经营发展的指标。近年随着气候变剧烈，以及人权意识等普世价值更受重视，加上许多金融机构将ESG视为评估企业的指标之一，因此，对于企业而言，ESG已从「Nice to Have」变成「
帆宣系统(6196)于9月14日至16日在南港展览馆M0534摊位，隆重推出最新自动换盖系统MARS，这是一款经过编制流程的创新系统，极简的体积设计，完美整合所有机构于2-DRUM或4-DRUM CDS系统内，改善传统人工拆装换酸带来的不便与风险，避免残留瓶口的酸液滴漏，造成人员危害以及酸气腐蚀问题， CDS系统设计符合国
海德汉于SEMICON TAIWAN 2022将展示集团一系列的高精度产品，包含光学尺与模块式角度编码器、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺、ETEL的精密运动控制以及适用于电子半导体业的高端运动平台VULCANO2，为您呈现高性能与高产能完美并存的解决方案，欢迎莅临海德汉摊位K2870指导参观。
第三代半导体的发展在近年来已是全球半导体产业所重视的议题之一，相较于广大的矽制程半导体元件，其整体份额仍相当低，但由于5G/6G、电动车与基础能源工业等等应用的发酵，让产业界对第三代半导体的后势发展，大多抱持相当看好的态度。
igus易格斯e-skin无尘室拖链结合scara机器人新展机首次亮相2022国际半导体展，同时展出抗静电、高耐用性等众多材质的xiros滚珠轴承、triflex R多轴拖链、专为无尘室开发的轻巧、薄型CFCLEAN搭配e-skin flat无尘室拖链使用，可以减小重量和安装空间。已获IPA 1级认证、可灵活填充且安静运行的拖链系统、耐磨片与
爱德万测试2021会计年度表现再创新猷，订单、销售和净营收成绩连续两年缔造新高记录。
随着5G应用落地，物联网技术的普及以及日新月异的AI技术加速产业发展。半导体对全球经济的影响日益增加，台湾半导体产业越来越具竞争优势，在全球产业中扮演着关键角色。同时，台湾还蕴含高技术的IC制造、IC封装能力，显示半导体制程为台湾经济重点之一。
为了在劳动人口老化后仍能维持国家竞争力，2011年德国制定出工业4.0政策，各工业大国随后跟上，智能化浪潮从此席卷全球制造业。从2011年至今已有十年，这十年来各种新技术不断被应用到制造系统中，新科技在优化产线效能、降低制造成本的同时也带来了新概念，就近两年的趋势来看，5G、AI边缘运算、云端运算、物联网等
全球自动化大厂－倍福Beckhoff于9月14日至16日亮相SEMICON Taiwan 2022国际半导体展的高科技智能制造区。Beckhoff是PC-based控制技术的全球领导品牌，以「开放式、高精、高速」为主轴，为台湾重中之重的半导体产业打造智能自动化解决方案，并为各种半导体机器设备、整厂自动化系统与智能物流等应用提供领先
全球汽车电子市场前景看好、车用芯片发展备受关注，SEMICON Taiwan 国际半导体展首度于今(2022)年推出「全球汽车芯片高峰论坛」，将于9月14日携手经济部与大众汽车、电装 (Denso)、佛吉亚 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、富士康科技集团、英飞凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半导体等国际级企业，以
随着移动设备、笔记本电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势也为工程师带来一道「难题」：如何在更小的尺寸内实现更高的功率水准，同时满足散热要求。为了满足消费者的充电需求，英飞凌科技股份有限公司发布了一项创新的解决方案，该解决方案整合了混合返驰式(HFB)
永光化学(Everlight Chemical)在SEMICON Taiwan 2022聚焦于化合物半导体制程化学品开发成果的展示，随着电动车与高功率充电技术的盛行，半导体产业看好化合物半导体的发展商机，凭藉其适合用于高电压、高频率的操作特性，又兼具散热性佳的优势，将在电动车、充电桩、5G基站、风力发电、高速铁路等智能交通、绿
韩媒东亚日报29日独家披露，美国商务部已向韩国政府表示，针对美系设备商14纳米制程以下设备输中禁售令，将豁免韩厂在中国产线，强调这项出口管制措施，不会影响在中国韩国企业，避免韩厂受到伤害。
随着COVID-19(新冠肺炎)疫情导致的人流限制逐步解除、经济动荡、通货膨胀加剧，全球PC出货量正面临近30年来最大衰退。虽然英特尔(Intel)与超微(AMD)不约而同预估，至2022年底全球DT与NB市场将下滑双位数百分比，但最新数据显示，PC出货量下滑对英特尔造成的冲击远大于对超微的冲击，超微处理器市占得以持续向
2022年各大消费电子终端产品需求「溜滑梯」，高库存问题正困扰各大品牌/系统厂、IC代理商、芯片原厂。韩厂三星电子(Samsung Electronics)毫不意外地再度蝉联平面电视出货量与销售金额市占率双龙头。
阿里平头哥于2022年RISC-V中国峰会发布高效能RISC-V芯片平台「无剑600」及SoC原型「曳影1520」，首次兼容龙蜥Linux操作系统，并成功运行LibreOffice。
摩根士丹利研究报告先前在3月间，便在业界喧嚣台积电3纳米良率不如预期下，独排众议，引供应链消息强调台积电强化版3纳米制程(N3E)开发进度优于预期，不仅良率开出令人满意，且预计将提前1季、可望在2023年第2季导入量产，拿下2023年全球3纳米大半江山。
受到疫情红利消退、俄乌战争、中国封控与通膨压力加剧等冲击堆叠，全球PC市场在大享2021年爆发性成长荣景后，2022年初以来面临需求急速提前回落危机，跌势不仅出乎各家研调机构所预测，PC、半导体上下游供应链出货目标与订单逐季、逐月下修。
