Lam Research突破技术限制的界限 使芯片制造商不断进展

在Lam Research坚定地追求创新，突破技术限制的界限。Lam Research

Lam Research科林研发身为半导体产业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam Research的晶圆制造设备与服务让客户能创建体积更小和效能更好的电子元件。事实上，今天几乎所有的先进芯片都是利用Lam Research科林研发的技术来制造。

持续驱策新一代半导体技术升级的Lam Research科林研发，除了领导业界在蚀刻技术的转型，更在加速图案化创新的过程中扮演至关重要的角色，以克服未来微缩逻辑元件和存储器的关键制程挑战。

在9月14日至16日登场的SEMICON Taiwan为半导体业界的年度盛事，本年度为白金级赞助商的Lam Research科林研发，受邀至微机电暨传感器论坛(MEMS & Sensor Forum)、高科技智能制造论坛(Smart Manufacturing Forum)、半导体先进制程科技论坛(IC Forum)以及异质整合国际高峰论坛(Heterogenous Integration Global Submit)进行专题演讲，和业界领袖们共同关注半导体产业发展趋势并展望科技未来。

MEMS元件已成为现今日常应用中的关键组件，随着对元件效能和制造数量的需求增加，业界也更迫切需要更好的MEMS制造解决方案。

Lam Research科林研发的客户服务事业部策略行销副总裁Dr. David Haynes将和大家分享Lam Research如何把大量制造的解决方案、虚拟制造技术以及创新的制程能力结合在一起的策略，以创造更先进的MEMS量产解决方案，并探索技术相关的挑战和变革。

随着元件制造商将半导体制程微缩到3纳米及以下，图案化，包括微影和其他制程，已成为元件微缩的主要挑战。

运算产品部门资深处长Dr. Joseph Ervin将讨论如何以预测性制程模型(数码分身)来降低制程变异性和缺陷，以期达成最小化曝光制程的成本。

先进技术事业部的公司副总裁Dr. Yang Pan将进一步分享Lam Research科林研发的乾式光阻技术，以及该技术如何突破制程微缩障碍，使EUV曝光技术能继续支持下一代逻辑和DRAM元件的制造。

SABRE 3D系列产品高级处长的John Ostrowski则将说明基板持续微缩的市场现况，以及基板朝向面板级制程(PLP)扩展的需求和其未来可能的市场影响。

2022年，Lam Research科林研发亦受邀出席SEMICON Taiwan展望新时代人才培育活动。物料部门处长Annie Chou将于Women-in-Semiconductors Summit半导体女力论坛中，分享并讨论如何发掘女性在STEM领域的领导力，为半导体产业培育更多元且共融的人才库，并借此鼓励更多女性投入科技业，欢迎大家莅临现场，一同共襄盛举！