G2C+联盟串接合力能量 共创实绩打入半导体大厂供应链

由志圣工业(2467)、均豪精密(5443)、均华精密(6640)及关连公司等成员共组之策略联盟－G2C+，于9月14-16日南港展览馆4楼N区0776摊位亮相。这次不仅是G2C+联盟历年最大摊位，占地面积更是冠绝本展，实机展出半导体热板模块、新电浆应用设备及自动晶圆量测检测设备。

热核心技术多元应用 电浆设备崭露头角

志圣以深耕56年之加热控温技术推出新一代12寸晶圆专用热板机，腔内压力可控制于760 torr~0.0375 torr，并因应客户制程需求做到20ppm超低含氧量，有效达到晶圆水气消除及涂布胶材固化。热板机模块不仅应用于志圣产品，更有外国大厂设备商指定选用。

除了加热设备已打入国内大厂供应链，本次于摊位上展出的反应式离子蚀刻系统是另一亮点，志圣电浆设备以独特流场设计达到高均匀性及稳定性，且电浆设备应用广泛，包含表面处理、去光组、除残渣及蚀刻等，志圣吕邦超处长表示，不少已是加热设备的忠实客户，也会透过导入电浆设备解决制程中的其它痛点，且电浆设备横跨半导体、Micro LED、电子材料及鞋业等均有应用实绩。

Bonding及压膜技术站稳制程关键

志圣以Bonding压合技术开发Carrier Bonder，最大压力可达0.5MPa，适用于真空烘烤环境。加上能搭载符合SECS/GEM协定标准的通信软件，协助客户实时观测设备状况或导出制程历程，受台湾晶圆代工大厂肯定，为暂时接合的制程需求提供良好的解决方案。

在先进封装制程中，志圣开发之压膜及撕膜设备亦占有关键地位，独特的离形膜保护机制与乾膜节约设计提升机台良率并减少不必要的膜料浪费。本次展会应工业局邀请，于金属摊位上展出相关数据，是为在地厂商代表性的成功设备。

G2C+打造一站式服务供应链

造访G2C+摊位，首先映入眼帘就是吸睛的Fan-Out制程流程图，均豪专精于高精度设备、晶圆检测设备及自动化系统开发；均华以模封、雷射及挑拣技术长期担任半导体供应链的关键角色，G2C+串接起制程的每一个站点，志圣总经理，亦同时为均华董事长、均豪副董事长的梁又文表示：「G2C+联盟的客户是顶尖的企业，透过联盟合力共创，能和在地大厂一起打世界盃。」

G2C+联盟整合了不同产业领域核心技术，推出一站式服务的整线规划受业界肯定，摊位上更特别展出联盟于ESG领域的合力成效，值得一访！