联电2H26稼动率逾9成 封装、矽光子升温再追加32亿美元扩产
- 陈玉娟／台北
AI、高效运算（HPC）、通讯及车用芯片需求续带动成熟与特殊制程市场，联电2026年第3季营运动能升温，晶圆出货量创历史新高，稼动率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32....
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