DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背后藏大变局？| 机器人泡沫能吹多久？ | 传李在熔10月底视察三星RX事业室
- 陈奭璁
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早安。
神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU计划，分别代表台湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与数据中心市场。
NVIDIA日前在SEMICON West 2026大会上，公开展示下一代共同封装光学（CPO）技术「中介层整合光学」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，将光学引擎从传统有机封装基板移至搭载运算芯片的矽中介层（Silicon Interposer），借此提高带宽密度并降低功耗，为未来AI系统互连架构提供新的技术方向。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
中国车市内需持续疲弱，今年1～9月国内乘用车零售年减21.7%，同期汽车出口则达820.5万辆，年增65.8%。华东地区汽车零件业者表示，今年中国车市明显下滑，明年在政策支撑减弱下，恐怕仍难回温。
摩根大通近日发布《2027年政策逆风、盈利风险与退出策略》报告指出，预估今年中国乘用车零售1,896万辆，较2025年减少21%；2027年将再降5%至1,801万辆。对此，业者表示，这个预测与业者的实际感受大致相符，「今年整车厂的拉货量确实少了很多」。
一笔Modal订单为何让英特尔、超微警戒 NVIDIA Vera CPU背后藏AI基建大变局？
NVIDIA近期拿下AI新创公司Modal的CPU供应订单，尽管Modal年营收规模尚不到10亿美元，订单金额及部署规模也未公布，却可能对英特尔（Intel）、超微（AMD）长期主导的服务器CPU市场带来新挑战。随着NVIDIA从GPU进一步跨足通用运算领域，AI基础设施竞争正逐渐从单一芯片性能，转向全堆叠系统整合能力。
事实上，ModalCEOErik Bernhardsson已多次强调，公司并未打算放弃既有供应商。过去Modal的CPU采购完全仰赖英特尔与超微，如今则将NVIDIA纳入供应体系，规划混合部署NVIDIA CPU与现有英特尔、超微处理器。
美国4大CSP厂，Meta率先公布财报，供应链紧盯其资本支出变化与方向。MetaCEO Mark Zuckerberg指出，正在持续扩建运算容量，以便在未来几年内能服务超过10亿人，此也透露Meta在AI运算相关投资，将持续投入。
值得留意的是，Zuckerberg表示，考量运算经济效益，由于训练（training）耗费庞大成本，在已有领先模型下，Meta将会尽可能满足更多高毛利的推论（inference）需求。此也符合近期各界对AI从训练转向推论，将带动CPU出货动能的预期。
AI泡沫化的讨论持续升温，从大型语言模型、AI数据中心到人形机器人，市场开始追问，庞大的资本投入究竟何时才能转化为相应的营收与获利？
中国具身智能代表业者宇树科技上市后股价一路震荡，加上人形机器人企业传出IPO审查趋严，为这场争论提供了具体案例。当技术突破与产业前景受到高度期待，企业估值究竟反映已实现的商业成果，还是提前透支未来数年的愿景，正成为投资人重新评估的焦点。
传李在熔10月底视察三星RX事业室 紧盯人形机器人CES备战进度
三星电子（Samsung Electronics）会长李在熔，传最快将于10月底前往位于首尔牛眠洞的RX（Robotics eXperience）事业推进室，检视人形机器人研发成果及CES 2027展示准备。若行程成行，将是该组织成立后李在熔首次到访，也让三星以制造现场为起点、推进机器人商业化的布局受到关注。
综合韩媒Money Today、韩联社等消息，三星正透过专责组织，整合技术与商业化能力，李在熔视察的重点，将聚焦机械手精密操作，同时检视CES展示准备。
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