Touch Taiwan 2027扩大科技版图 新增先进封装、矽光子两大专业展 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
DIGITIMESForumB

Touch Taiwan 2027扩大科技版图 新增先进封装、矽光子两大专业展

  • 郭静蓉/台北

随着AI、高效能运算(HPC)及高速数据传输需求快速成长,全球科技产业正迎来新一波转型升级浪潮,从半导体先进封装、矽光子与高速光通讯,到智能制造及多元智能显示应...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)