台积3/2纳米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变

台积电近期传出调整先进制程与先进封装产能配置，稼动率仍居高不下。李建梁摄（数据照）

时序进入2026年第3季下旬，台积电3纳米、2纳米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随着大客户订单变化与前后段供应模式改变，台积电先进产能配置也出现调整。

供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有台积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3纳米产能。联发科除手机芯片外，也以Google TPU相关大单，争抢2/3纳米制程与CoWoS-S/L产能。

值得注意的是，市场传出台积近期「重新调整」产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积CoWoS-L及英特尔（Intel）EMIB-T，前后段供应模式改变，已微调联发科3纳米、2纳米产能安排。

台积近年来5/4纳米制程受惠以NVIDIA GPU为主的AI芯片需求扬升，稼动率自2023年以来维持满载，3纳米同样亦自量产以来，成为超微（AMD）、英特尔、苹果、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等争抢目标，已长达数年产能满载。

2纳米部分，也在2026年7月由超微代号「Venice」的EPYC服务器CPU与MI455X GPU抢先采用，另外包括iPhone新机的A20 Pro芯片导入，迎来放量。

目前台积3纳米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果，已成台积最大客户。2纳米则以苹果等需求为主。据了解，AWS旗下Annapurna近期扩大投片，3纳米产能需求再增加；Google TPU则由联发科承接，也向台积扩大投片。

然而，供应链人士认为，当既有大客户与云端服务（CSP）业者自研特用芯片（ASIC）同时增加投片，台积可调度的先进制程产能更加有限，客户排序与产品产能配置，也不得不重新检视。

业界透露，台积2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2纳米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3纳米月产能约18.5万片。

台积电并持续将部分5纳米设备转换至3纳米，南科新增3纳米产线预计2027年上半量产，美国亚利桑那第二座晶圆厂及日本第二座厂，也规划导入3纳米。

然在新产能尚未全面开出前，供应链传出，台积电重新调整联发科3、2纳米供货顺位，主要与联发科所承接的Google TPU v9，部分封装将交付英特尔承接有关，由于此与台积需配置的前后段产能组合与其他完整采用台积制程、封装的客户不同，产能安排也有所差异。

联发科3纳米TPU v8t（ZebraFish）预计第4季开始量产，2027放量，联发科除负责ASIC设计，也协助Google处理TPU量产所需的晶圆代工、先进封装、载板及材料供应链。为此，联发科力邀台积退休资深大将余振华、侯上勇等人，协助解决量产过程与供应链协调相关问题。

即使如此，由于联发科在先进封装部分估采CoWoS-L与EMIB-T双轨，不再完全由台积前后段一体供应，台积在安排联发科晶圆产能时，也重新评估其先进程与封装产能配置顺位。

此外，因AWS放大Annapurna投片，于台积3纳米与CoWoS产能配置顺位已提升。AWS自研芯片持续进入新时代，合作业者包括世芯、Marvell，近期也引入高通。随自研芯片需求增加，AWS对台积3纳米需求同步提高。

另一方面，台积CoWoS供应不足，也已带动先进封装订单外溢。

供应链指出，订单承接顺位为日月光集团旗下的矽品优先，接着为Amkor、力成等封测代工（OSAT）业者。力成虽在外溢订单排序较后，但相关封测产能已全数满载，订单能见度已至2028年。

台积电先进制程需求持续维持高档，据估算，至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12纳米以下至2纳米均是100%，45纳米也有97%，而8寸厂整体稼动率亦逼近100%。

责任编辑：何致中