迅杰无人机4Q26放量 导入卫星技术突破通讯屏障干扰
- 刘千绫/台北
微控制器(MCU)业者迅杰科技积极攻入无人机市场,藉由整合集团夥伴资源,推出无人机整机销售,预估2026年第4季放量,目前主攻商用、工业市场。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-SEMICON Taiwan 2026
- 一诠转攻散热营收有望突破5成 2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
- 大银攻矽光子检测设备 产能增2成、订单能见度至2Q27
- 量子运算迎新篇章 台湾掌握关键契机
- 聚焦先进制程、CPO与矽光子 佳世达集团罗昇、资腾联合光阳光电SEMICON秀身手
- 百家阵容参展SEMICON 2026 机械公会盼孵化国产半导体设备链
- CPO拼高密度光互连 钛昇雷射加工突破2D FAU次微米精度
- 从EUV光罩跨向AI封装与CPO 蔡司加码台湾设半导体创新中心
- Google扩大士林AI研发中心 技术长:不能没有台湾夥伴
- 刘扬伟倡Made with Taiwan思维 输出制造能力共建全球产业链
- AI视觉整合光学技术 所罗门抢攻半导体检测商机
- 中华车跨域智能制造 旗下绿捷发表台湾自主四足机器人
- 臻鼎1.6T光模块、34层AI服务器板齐发 应对次时代AI算力基建需求
- 从晶圆测试到系统级测试 精测打通全流程界面商机
- AI芯片散热、互连成关键 创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装
- 景美锁定AI测试界面商机 三大产品亮相SEMICON
- SEMICON Taiwan规模再创高 拼出AI时代全价值链新契机
- 云端AI投资会过热?SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章
- 联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力 AI芯片战略拼「供应链前移」
- 台积电进驻高雄白埔产业园区 先进封装聚落不再「辛苦改衣服」
- CPO材料平台尚未收敛 台湾凭异质整合与先进封装争关键席位






