DDI测试供应链温和复苏 TV、高端NB用COF封装先回温
- 何致中／台北
最先进入库存调整的显示驱动IC（DDI）品项，成为近期较早走出阴霾回温的类别。台系DDI封测代工业者、封装材料、晶圆测试探针卡（Probe Card）等供应链，异口同声证实第2季营运已有回温，大尺寸为主的薄膜覆晶封装（COF）用软性基板（tape COF）需...
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