智能边缘席卷产业 AI MCU拥三大核心竞争力 智能应用 影音
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智能边缘席卷产业 AI MCU拥三大核心竞争力

  • 黄立安台北

美国模拟IC大厂亚德诺半导体(ADI)资深工程师Brian Rush,出席由DIGITIMES主办的AI Expo论坛时表示,微控制器(MCU)较一般人工智能(AI)芯片具低功耗的优势,为拓展智能边缘(Intelligent Edge)更多新的应用市场,低功耗...

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议题精选-AI Expo 2023报导集锦