SK海力士CDO：2027年1月确定HBF最终规格 3D DRAM成AI时代关键
- 江承谕／首尔
SK海力士（SK Hynix）开发长（CDO）安炫日前于韩国半导体展（SEDEX 2026）发表主题演说，强调随着AI推论需求快速成长，仅提高高带宽存储器（HBM）性能，已不...
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