贸联CPO已小量出货　组装、散热与可靠度成放量门槛

AI服务器与数据中心持续提高带宽、传输效率及电力密度要求，带动高速铜互连、光通讯及电力架构同步升级，矽光子与共同封装光学（CPO）也成为产业持续验证的技术方向。

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