康宁瞄准AI两大痛点 玻璃基板解决翘曲、光学材料助攻高速传输
- 郭静蓉／台北
AI芯片持续朝高算力、大尺寸及高带宽方向发展，先进封装与高速数据传输成为AI基础建设两大关键挑战，美商康宁（Corning）正积极扩大玻璃材料在先进封装、玻璃基板及光...
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