台积电余振华：3D Fabric进入新阶段 追求PPV系统微缩
- 何致中／台北
台积电卓越科技院士暨研发副总经理余振华指出，针对异质整合的先进封装技术，台积电从倡议到创新技术一路发展，目前商业化开花结果，成为新显学。这将替半导体产业带来更多价值，不管是前段、后段的同业，也都乐见其发展。余振华表示，台积电在3D ...
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