蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来
- 郑宇渟／台北
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生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大型国际机构的最新预估显示，拜AI芯片与高带宽存储器量价齐扬之赐，2026年全球半导体营收可望突破1万亿美元门槛。市场乐观热络的氛围，使SEMICON Taiwan 2026的会场成为最佳景气风向球；一位来自德国、初次造访SEMICON Taiwan的嘉宾风尘仆仆一下飞机就直奔南港展览馆，并接受DIGITIMES的专访。
光学微影设备领域的领导者——蔡司集团执行董事及蔡司半导体制造科技（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology；以下简称蔡司半导体）总裁暨CEOFrank Rohmund 博士，对于现今半导体产业整体健康良好的发展采取审慎乐观的态度。市况成长对设备供应商与半导体制造产业皆是好消息，以目前蔡司半导体的设备安装与出货预估来看，2026年的确令人期待，接续至 2028 年的成长动能也相当令人振奋。
迎接这个机会与风险并存的AI热潮，蔡司半导体以更稳定的供应、更低的交期波动，作为支持客户加速制程良率爬升的关键布局。以EUV机台（极紫外光微影设备）为例，在其于2nm、3nm 及更复杂节点上的产能部署不断扩充之际，蔡司半导体大举强化EUV机台核心光学系统的产能供给，并减少因设备交付、安装、校准与稳定量产延滞所造成的压力。充足供货与技术持续升级，正是蔡司半导体应对市场荣景的第一要务。
3D堆叠与异质整合结构检测与量测解决方案大放异彩
再者，AI芯片不仅需要强大的运算能力，同时面临数据传输、能源、散热等多重挑战，而先进封装与异质整合技术正扮演关键要角。Rohmund强调，面对3D堆叠的技术挑战，市场对尖端的检测（Inspection）与量测（Metrology）技术与设备，以及制程中对高精度品质监控机制与流程，皆有着庞大需求。
为了积极掌握这个重要商机，蔡司半导体在SEMICON Taiwan 2026展出NLX与DUNE 100等关键机台与检测解决方案，涵盖从3D X-ray检测到晶圆表面形状修正，全面链结台湾先进封装供应链的合作，甚至外溢到下一阶段的矽光子技术未来发展上，展现以系列量测解决方案成为异质整合良率管理核心的强大企图心。
蔡司台湾创新中心深化在地化布局 携手客户打造高竞争力的量产体系
蔡司半导体制造科技（ZEISS SMT）技术长Dr. Thomas Stammler进一步指出，先进封装在量测上面对的首要挑战，就是传统2D光学检测对于3D结构的功能限制。以高带宽存储器（HBM）晶粒堆叠为例，当多层晶粒堆叠时，层与层之间的对位精准度，会直接引发3D结构内部失效与对位不良的后果；此外，封装上的新材料对于光学系统的干扰，导致量测上不易捕捉实际细节等新兴挑战，都困扰着客户。
这些挑战不只是高精密机台设备的提供而已，同时需要量测步骤、流程与制程管控系统的深度整合，当中数据分析与AI演算法等软件辅助更是核心能力。唯有双方在研发与工程上深度合作，量身订做、解决客户切身需求的应用解决方案才能真正落实。
因此蔡司在新竹科学园区成立创新中心，透过与客户缔结紧密合作关系，协助客户兼顾高分辨率3D结构与量测速度，同时确认X光扫描的功率强度不会破坏芯片上的脆弱结构。这正是蔡司半导体解决方案所彰显的价值，也是在市场上备受推崇的重要原因。
蔡司台湾总经理蔡慧（Henry Cai）指出，创新中心的服务价值在于「及早介入」，从先进封装专案的设计与研发初期即展开量测，有助于早期掌握核心问题并建立最佳制程，避免进入量产阶段时遭遇良率爬升瓶颈。尤其许多严苛的量测挑战常源于相互矛盾的规格与需求设定，蔡司创新中心为双方研发团队提供完整协作平台，能更快速排除问题，引领客户的3D设计顺利导入量产，抢占稍纵即逝的上市先机。
蔡司在2026年刚好迎来成立180周年。这个百年光学巨擘，长久以来在多个领域的光学应用中打造脍炙人口的解决方案，从科技、民生扩展到医疗、生物技术，于多个尖端科学发展途径中发光发热。放眼全球半导体领域，蔡司半导体持续深化与ASML及Imec等夥伴的尖端技术合作。
与此同时，更透过在台湾设立的创新中心强化在地连结，目的正是要将蔡司这个百年老店的技术源源不断注入创新的科技领域。诚如CEODr. Frank Rohmund表示：「蔡司半导体将透过更多在地化服务、特定现场应用的技术服务与支持，成为台湾值得信赖的合作夥伴。」
