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随着美国连续调整关税政策，全球制造供应链再次陷入重整压力。从AI服务器、ICT到中高端零组件，针对中国与周边供应链的税制调整，迫使企业重新考量制造据点配置与供应链弹性。

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十铨科技推出两款CKD DDR5存储器超频频率来到8400 MHz 十铨科技宣布旗下电竞产品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB ...

东捷科技FOPLP雷射解决方案与TGV流程引领AI新未来异质整合先进封装技术的发展对新时代高端AI芯片的发展至关重要，扇出型面板级封装（FOPLP）技术具备低单位成本及大尺寸封装的关键优势，正吸引全...

绿亿科技以创新ATM方案亮相COMPUTEX 2025引领无线通讯新未来随着无线通讯技术的快速发展，Wi-Fi 7已逐步进入终端市场，而Wi-Fi 8的未来应用也备受瞩目。作为深耕网通领域15年的绿亿科技（Lynwave...

十铨科技T-CREATE P31移动外接式固态硬盘荣获2025德国iF设计大奖全球存储器领导品牌十铨科技宣布，旗下创作者品牌T-CREATE CinemaPr P31移动外接式固态硬盘，荣获2025德国 IF 设计大奖（i...

Jamf获评为2025 年Gartner端点管理工具市场指南代表性厂商 Apple装置管理与安全领域的领导者Jamf（NASDAQ：JAMF）宣布荣获「2025 年Gartner端点管理工具市场指南」（Market G...

iKala携手AWS、中华电信等领域专家运用AI助力高雄产业大升级制造产业正处于低碳转型升级的关键时刻，检测低容错、缺工、能源效率等议题更是驱动加速导入数码化技术的重要关键，工业4.0从概念走向实践，实体机器运作...

测试量测优化先进封装美商福达关键助力台湾半导体在全球AI与高效能运算浪潮推动下，半导体市场进入新一轮高速成长期，芯片设计日益复杂。随着多晶粒、高带宽存储器与先进封装技术导入，测试与量测环节变...

盛达电出储能与海外绿能进展强化表后应用与国际布局盛达集团日前召开 2025 年第1季法人说明会，由盛达电业董事长陈振乾、盛达电业总经理张淑梅与盛齐绿能总经理陈均宜共同主持，针对储能市场推进成果、表...

软硬整合打造新时代工业平台 IEI以三大方向推动边缘智能转型工业4.0浪潮持续席卷全球产业，制造现场的数码化与智能化需求日益迫切，尤其近年数据量急遽成长、AI推论功能逐渐往前至边缘设备。

岱镨科技携手汉芝电子强化安全芯片供应链网安防护台湾领先的芯片烧录设备品牌岱镨科技（DediProg）与安全加密芯片设计公司汉芝电子今日共同宣布在安全芯片领域的合作，岱镨科技为汉芝电子SQ713...

十铨科技宣布推出 ULTRA MicroSDXC A2 V30记忆卡全球存储器领导品牌十铨科技发表TEAMGROUP ULTRA MicroSDXC A2 V30记忆卡，读写速度高达200 MB/s与17...

Bahwan CyberTek深化台湾布局强调AI与数码转型关键角色印度数码转型服务提供商Bahwan CyberTek（BCT）自1999年成立以来，不断拓展全球市场。自2016年进入台湾后，BCT将其视为亚...

CXL拓展终端应用的疆界 SMART Modular助力商机成长全球专业存储器与存储解决方案领导厂商SMART Modular Technologies（世迈科技）于2025年2月21日在台北举办技术研讨会，揭...

4/16 AI助攻智造未来科技论坛高雄产业大升级制造产业正处于低碳转型升级的关键时刻，检测低容错、缺工、能源效率等议题是驱动加速导入数码化技术的重要关键，工业4.0从概念走向实践，实体机器运作转...

FPT与AUO Display Plus合作加速推动多项领域技术创新 IT服务领导企业FPT宣布，与全球领先的工业及商业应用显示器领导厂商—友达光电子公司AUO Display Plus（达擎）正式签署合...

HPE与NVIDIA举办HPE AI Roadshow 推出全面性AI解决方案身为企业的决策者或IT领袖，需带领组织迈向AI新纪元！立即加入由HPE与NVIDIA携手打造的HPE AI Roadshow - Taiwan&...

创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片先进ASIC领导厂商创意电子，近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS...

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