AI芯片效能急升后坐力浮现 铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键
- 陈玉娟／台北
AI与高效运算（HPC）持续推动半导体技术升级，产业竞争也逐渐从芯片效能延伸至封装、散热、组装及电力系统。而GPU、高带宽存储器（HBM）与先进封装持续提高功率密...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2026
- SEMICON Taiwan规模再创高 拼出AI时代全价值链新契机
- 云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章
- 联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力 AI芯片战略拼「供应链前移」
- 台积电进驻高雄白埔产业园区 先进封装聚落不再「辛苦改衣服」
- CPO材料平台尚未收敛 台湾凭异质整合与先进封装争关键席位
- 矽光子供应链台湾无可取代 Marvell技术长估最快2027年底放量
- 破除存储器墙与能耗瓶颈 DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构
- AI推论重塑Token经济效益 SanDisk力推HBF生态系加速成形
- 3D IC封装一年一代 台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解
- AI封装需求爆发却卡设备交期 日月光洪松井揭两大制造瓶颈
- 三星揭3D存储器CUBE策略 zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发
- 友达AI四支箭延伸半导体 宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理
- 三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan 2028量产提前开战
- 联电矽光子锁定12寸TFLN 突破「暴力升级」400G单通道难关
- 日月光吴田玉揭AI短期挤压效应 不存在「全世界非台湾不可」
- Marvell技术长揭CPO加速导入关键 功耗、单位密度难题卡住AI
- 思科坦言CPO商业化部署迫在眉睫 可插拔模块、NPO、CPO「多轨并存」
- 化解AI Scale-up产能瓶颈？ Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工
- Imec先进制程蓝图伸向2040 AI运算规模化须生态系共同努力
- Imec CEO强调AI时代冲破同温层 合作扩大IC设计、模型与CSP
