DIGITIMES Today：台湾生产制造资金需求活络 | 三星晶圆代工回温背后 | Musk与黄仁勳的新云端观点碰撞？
- 陈奭璁
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早安。
联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民总经理陈溪新于TSIA年会上，分别从芯片设计、封装技术与半导体设备的角度，分享产业发展的机会与瓶颈。三大厂所处环节不同，却都面临相似的现实：客户规格不断提高，技术开发时间持续压缩，企业必须在长期研发投入与市场回收之间做出取舍。
为因应客户与产业环境需求，台达电扩大海外制造布局，董事长郑平于29日表示，董事会已通过在马来西亚槟城设立大型生产据点，规划5年内逐步建立可比照泰国的产能规模。此次选址除考量生产条件，也看重当地理工人才供给，希望支持高自动化工厂运作，并为未来制程研发及研发中心延伸预留空间。 
另外，三星存储器大赚，晶圆代工也跟着回温。
三星电子第3季营业利益达107.4万亿韩元，半导体部门就贡献了106.5万亿韩元，主要来自存储器。三星在法说会上透露，存储器生意火热也带动了晶圆代工。
三星负责晶圆代工业务的副社长姜锡采（Sukchae Kang）表示，第3季代工营收季增，主要来自4纳米HBM基础晶粒（base die）出货增加，以及先进制程对外销售扩大，获利也明显改善。HBM4的基础晶粒从存储器制程改用逻辑制程，由三星代工部门以4纳米生产，等于三星自家存储器部门成了晶圆代工的重要客户。三星第3季HBM4销售季增超过3倍，2027年HBM产能已全数售罄，代工也直接受惠。
三星对后续的展望同样离不开存储器。三星预估第4季代工营收将季增、年增都达双位数，动能除了第二代2纳米手机芯片量产、4纳米AI处理器（NPU）全面放量，也包括「存储器相关销售扩大」，以及美国与中国主要客户成长。
展望2027年，三星表示4纳米营收将因美国AI/HPC客户与「稳健的存储器需求」而增加，并预期8纳米以下所有制程稼动率将超过100%，也就是需求超过产能。代工部门高层也表示，与存储器部门共同开发的4纳米基础晶粒，良率已达业界领先水准，「不过量产仍在初期」。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
人工智能（AI）应用与云端服务蓬勃发展，带动高效能运算芯片与AI服务器需求强劲。台湾作为全球AI硬件重要制造基地，厂商加码投资扩充产能已属必然。由于台湾借贷成本低，因此有不少业者保留现金，以向银行借贷的方式扩充事业。相反的，银行对不动产贷款则持续走低。
根据经济部发布2026年9月工业生产统计，以晶圆代工、IC封测、IC设计、DRAM为主的电子零组件业的工业生产年增23.62%，累计1~9月增加21.07%。以AI服务器、半导体检测设备及零组件为主的电脑电子产品及光学制品业，年增45.92%，1~9月较2025年同期增加80.05%。整体而言，经济部预期10月生产指数还会比9月更高。
泰国精密钣金机构件领导厂经宝精密（jpp-KY）宣布，已成功通过国际航空巨头空中巴士（Airbus）关键特殊制程验证，取得空中巴士A350（含子项目在内）驾驶舱结构件（Cockpit structure part），超过20项航太专业制程认证，正式切入A350高端机构件供应链。
盛美上海310×310mm面板级电镀设备首台出货 前三季在手订单年增88%
AI芯片封装尺寸持续放大，面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）29日宣布，首台310×310mm面板级水平电镀量产型设备Ultra ECP ap-p已顺利出机，交付一家中国以外的亚洲客户，但公司未透露客户名称。
据盛美上海最新公布的财报与营运数据，2026年前三季设备出货金额年增34.24%，在手订单年增88.2%。面板级电镀设备进一步出货，也为其先进封装设备布局增添进展。
瑞仪CPO拼下一时代架构 2027年送样、最快2028年量产
背光模块大厂瑞仪光电积极拓展新事业，董事长暨总经理王昱超指出，瑞仪目前仍在观望共同封装光学（CPO）市场的发展，但已与多家客户深入沟通，并将目标锁定下一时代光通讯架构，尤其是6.4T以上的CPO应用，预计2027年选定客户送样，最快2028年有机会进入量产阶段。
王昱超表示，客户希望瑞仪直接瞄准下一时代光通讯架构，而非投入现阶段竞争激烈的800G或1.6T光模块市场，因为瑞仪若直接切入既有的光模块市场，成本与竞争力未必具优势，因此公司选择将资源聚焦于更具差异化的技术与应用。
Musk与黄仁勳的新云端观点碰撞？AI基建正从「扩张竞赛」转入「产业分化考验期」
围绕AI新云端业者的前景，市场正浮现出观点碰撞：TeslaCEOElon Musk警告，200多家新云端业者可能面临大规模倒闭或合并；NVIDIACEO黄仁勳则在GTC柏林大会上指出，新云端需求超出预期，当前资金短缺问题最终会得到解决。
尽管Musk与黄仁勳的分歧，表面上是「新云端会不会大批倒下」与「AI需求是否足够旺盛」的争论，但实质上却是对于产业主体承受能力的判断差异。
责任编辑：陈奭璁
