先进封装从CoWoS到EMIB 台美韩大厂拼封测资本支出
- 范维君／综合报导
人工智能（AI）芯片需求持续扩大，半导体投资竞争正从先进制程延伸至封装与测试。随着GPU与高带宽存储器（HBM）整合日益复杂，提升数据传输效率、控制功耗及确保良...
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