诚美材布局先进封装　开发新品助玻璃基板抗翘、耐热

随着先进封装朝向大尺寸玻璃基板发展，翘曲、耐热及穿孔等制程挑战，带动相关材料与技术开发需求。偏光板业者诚美材料持续布局半导体领域，除切割研磨胶带已进入客户验...

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