Amkor韩国光州厂动工 3万亿韩元瞄准AI与HPC先进封装 智能应用 影音
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Amkor韩国光州厂动工 3万亿韩元瞄准AI与HPC先进封装

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    范维君/综合报导

半导体封装测试代工(OSAT)业者Amkor加码韩国光州投资,计划于2026~2031年间投入3万亿韩元(约22亿美元),扩充人工智能(AI)与高效运算(HPC)所需的先进封装...

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