（台积电法说）魏哲家封杀晶圆产能转售 能多快就多快、商机不给别人吃
- 陈玉娟／新竹
AI芯片尺寸持续放大，先进封装技术与产能规划受瞩，台积电董事长魏哲家10月15日法说会上表示，台积电先进封装已实际量产5倍光罩尺寸产品，正朝9倍及14倍光罩推进。
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