Research Insight：AI封装功耗迈向kW级 散热设计从系统端深入晶粒
- 林芬卉／研究中心
生成式AI推升芯片功耗与热通量，AI封装散热需求已由数百瓦迈向kW级。健策指出，Lid正由传统固体导热，朝相变均热与微通道液冷发展，并进一步布局TIM-less架构。随冷却...
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