三星改写DRAM蓝图 B1b混合键合抢先D0a、HBM5同步受惠
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新变化，原本只是专案性技术的「B1b」晶圆对晶圆（W2W）混合键合（Hybrid Bonding），如今正式升格为首款10奈...
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