智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
355
富士康先行棋
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
热门关键字
#台积电
#联发科
#AI
#面板
#PCB
#无人机
#CPO
#存储器
#NB
#服务器
科技网
产业
IT.系统供应链
智能边界决策无限|10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
算力需求旺、资金也要跟上 CoreWeave发可转债筹30亿美元
张品萱
/
综合报导
2026/09/21 02:38
新云端业者(neocloud)CoreWeave再度大规模筹资,计划发行30亿美元可转换公司债,另启动最多3,500万股的市场发行计划。综...
会员登入
【范例:user@company.com】
忘记口令
|
重寄启用信
记住帐号口令
登入
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】
会员服务申请/试用
试用申请
产业研究谘询
会员服务介绍
常见问题
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMESWeekly
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMESWeekly
关键字
AI
CoreWeave
加入已选取到「关键字追踪」
什麽是「关键字追踪」
近7天热门报导
Google TPU打平成本仅需1年 联发科、博通ASIC业绩有上修空间
台积3/2纳米、CoWoS仍吃紧 AWS、联发科、TPU产能配置有变
Anthropic CEO吁AI业界踩煞车 OpenAI、SpaceX罕见齐声力挺
EMIB-T达标、载板含泪补考 传Google考虑改回台积CoWoS
台湾双虎大卖厂、中国「联合控盘」更独霸? 中系三大面板厂首度发函涨价
商情焦点
Sennheiser发布TCC M Plus 减少部署工作量、简化系统配置
第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场
政府出题、全民解题、AI助攻 新北黑客松把市政挑战带进竞赛现场
AI、高速运算推升电子制造与测试需求
LCY高效能低温固化PI 完美解决高温制程痛点