玻璃基板进入小孔径时代　凯锶以铜胶填孔抢攻TGV

AI、高效运算（HPC）及先进封装持续推动玻璃基板技术发展，玻璃凭藉低介电损耗、高尺寸稳定性及可支持高密度互连、大面积制程等特性，逐渐成为次时代封装重要材料，而...

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