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村田评估3~5年后进一步扩产 2028年边缘AI叠加数据中心需求

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    江仁杰综合报导

村田制作所(Murata)在2028年3月底前的积层陶瓷电容(MLCC)原定扩产计划之外,正考虑新的产能扩充计划,以因应AI需求。

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