每日椽真：高通再阐述HBC近存储器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖台湾提供
- 陈奭璁
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早安。
三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新机外，2日市场也传出，小米与华为将抢在苹果之前，于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下，外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2,700万支以上的规模挺进。
三星电子（Samsung Electronics）将V-NAND推向400层以上，最新公开的第10代「V10 BV-NAND」不仅提高位元（bit）密度与数据处理速度，也进一步降低电力消耗，瞄准人工智能（AI）数据中心日益升高的存储需求。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
高通再阐述HBC近存储器架构 性价比优于HBM、CSP兴趣浮现
高通（Qualcomm）日前在美国总部举办6G Leadership Day活动，由高通资深副总裁兼总经理Durga Malladi主持开幕并发表演讲。在媒体采访时，他则进一步解读高通在AI数据中心领域的「秘密武器」高带宽运算（High Bandwidth Compute；HBC）近存储器架构。
值得注意的是，Malladi透露，超大规模云端服务商（Hyperscaler）对HBC技术表现出浓厚兴趣，并与高通保持深入交流。高通也正与全球各大存储器厂商紧密合作，共同推进HBC所需的DRAM堆叠技术。
实体AI推动自驾技术升级 台湾科技、汽车与传产供应链有福同享
随着端到端（E2E）自动驾驶架构逐渐成为业界技术主流，实体AI（Physical AI）带动的自驾系统推论需求，正牵动车用SoC设计出现重大变革。
DIGITIMES Research分析师江明谦指出，NPU（或AI加速器）将成为新时代车用运算核心的SoC方案，以满足自驾系统执行AI推论任务时，对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的三大要求。
小米、华为9月7日正面交锋 苹果新CEO上任首秀折叠iPhone
2026年9月科技业迎来密集新品发布潮，华为、小米将于9月7日同日举行秋季新品发表会，苹果（Apple）则于台湾时间9月10日凌晨接棒登场。4天内三大科技品牌接连发布新品，折叠手机、AI芯片及智能终端成为主要竞争焦点。
华为率先于9月7日下午2时30分举行HarmonyOS 7暨HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会，市场关注焦点为第二代三折叠旗舰Mate XT 2。相较初代产品，新机预计调整折叠结构，由原本的Z型三折设计转向U型双内折方案，让柔性主屏幕在收折后完全位于机身内部，并搭配独立外屏幕，降低日常使用时频繁展开大屏幕的需求。
2027年全球AI基础设施相关硬件需求殷切，台湾半导体、封装测试、存储器、载板及设备等相关供应链厂商增产能态势一定会再延续。至于外商（如NVIDIA、Micron等）也加码在台投资。行政院长卓荣泰表示，政府已经感受到厂商在台湾扩厂的强劲需求，其承诺一定会扩大厂商建厂土地的开发和提供，包括国科会的科学园区、经济部的产业园区，都会有扩充的相关规划。
行政院长卓荣泰2日为「SEMICON Taiwan 2026国际半导体展」开幕致词表示，半导体产业具有高度全球化特性，希望藉由各国更专业分工、更多跨国合作，增加彼此优势，让各国人民均能互蒙其利。
中际旭创2026年上半年营收达人民币（单位下同）417.78亿元，年增182.49%；归属母公司净利136.51亿元，年增241.70%。新易盛同期营收209.10亿元，年增100.34%；归属母公司净利75.29亿元，年增90.98%。上海剑桥科技上半年归属母公司净利3.28亿元，年增171.08%；华工科技为11.86亿元，年增30.17%；光迅科技则为5.82亿元，年增56.34%。
中际旭创表示，全球AI大型模型训练与推论带动算力需求快速增加，直接推升高速光模块需求，公司积极出货800G、1.6T等高端产品，上半年营收明显成长，并维持季度营收持续成长。
责任编辑：陈奭璁
