先进封装与海外新厂开出挹注成长 华立揭材料、设备双吃紧
- 刘千绫／台北
SEMICON Taiwan 2026于9月2~4日登场，华立董事长张尊贤表示，随着半导体先进封装厂产能陆续开出、晶圆代工厂持续推动海外新厂建置计划等挹注下，预估2027年业绩成...
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