AI芯片散热、互连成关键 创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装
- 陈玉娟／台北
AI芯片运算效能持续提升，半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩，进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随着GPU、AI加速器与高带宽存储器（HBM）朝高密度...
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