（专访）先进封装改写设备竞局 创浦CTO：量测、键合成半导体新战场
- 陈玉娟／台北
AI与高效运算（HPC）需求改变半导体产业的技术与投资方向。芯片功耗、运算密度及数据传输需求快速提高，半导体竞争不再只是前段制程微缩，3D堆叠、先进封装、高密度...
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