汉高于台湾半导体展SEMICON Taiwan 2025展示先进半导体封装材料

随着人工智能（AI）技术持续推动全球产业创新，对高效能电子系统的需求日益提升。AI应用涵盖数据中心加速器至边缘运算装置，对运算能力、存储器容量与封装技术提出更高挑战。半导体产业正积极发展先进封装技术，以支持系统整合与架构创新，然而在多芯片整合与可靠性的面向仍面临诸多技术瓶颈。

Henkel Adhesive Technologies（汉高）电子事业部日本暨台湾区总监Kenji Kuriyama（Kenji）在接受专访时分享了汉高如何透过材料创新、策略性合作，以及对台湾半导体生态系的长期承诺，协助业界领导者克服技术挑战、加速产品开发，并推动整体产业升级。

Kenji指出，台湾在先进制程与封装技术方面具备全球领导地位，生产全球多数高端芯片。汉高看好台湾市场潜力，期望透过在地技术中心与研发资源，加速AI芯片与高效能应用的材料开发。

汉高在半导体与消费性电子领域持续深耕，展现高度专注与策略性布局。该部门提供多项先进材料，广泛应用于电子组装、半导体封装与热管理等关键制程。其中的产品组合涵盖晶粒黏着胶（die attach）、底部填充材料（underfill）、封装胶（encapsulant）、盖板黏着胶（lid attach adhesive）以及热界面材料（thermal interface materials），这些都是现代电子装置实现高效能、微型化与高可靠性的核心材料。

展示AI驱动封装材料技术  迎接SEMICON Taiwan 2025

数据中心用AI加速器芯片与智能手机应用处理器，通常采用大面积晶粒与大型封装设计，在运作过程中会消耗大量电力，因此容易面临高应力、翘曲与热机械挑战，进而影响整体可靠性与效能表现。

在2025年度SEMICON Taiwan展会中，汉高展示一系列高性能材料，聚焦于支持数据中心AI加速器与边缘AI芯片的先进封装应用。展出项目涵盖底部填充材料（underfill）、封装胶（encapsulant）及多款专业级黏着剂，全面对应高效能芯片的封装需求。

此类AI芯片应用普遍采用复杂的2.5D与3D封装架构，并结合晶粒模块（chiplet）设计与异质整合技术，对材料的精度、可靠性与制程稳定性提出极高要求。

汉高开发的底部填充技术涵盖预涂型胶材、毛细流动型材料与液态模成解决方案，在效能与制程性方面皆树立新标竿。其封装胶技术则可有效防止大尺寸、薄型晶粒的翘曲，支持高密度2.5D扇出型晶圆级封装（WLP）与新兴面板级封装（PLP），在效能与制程性方面皆树立业界标竿。

在车用电子领域，汉高提供广泛应用的晶粒黏着胶与封装胶，并推出无压与加压烧结材料，支持宽能隙功率元件的高效能需求，为电动车关键技术提供材料支持。最新铜基加压烧结材料具备优异导热性，相较银基材料可降低制程压力与温度，并有效降低总拥有成本。

全新推出的Loctite Eccobond LCM 1000AG-1液态模塑材料，专为晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP）制程中的翘曲控制而设计。

随着异质整合与光电融合逐渐成为产业常态，面板级封装（PLP）、共同封装光学（Co-packaged Optics）等新型封装技术备受关注。以 PLP 技术为例，这类新兴方案有助于扩大 AI 芯片封装尺寸，加速高效能运算的落地。

然而，异质整合元件在数据中心与智能手机应用中所面临的热管理挑战日益严峻，也为芯片界面材料带来新机会。包括液态模塑底部填充材料、第一级热界面材料（TIM）、毛细底部填充材料等多种方案，皆可协助分散与导出热能，提升整体效能与可靠性。

针对先进AI处理器所采用的堆叠式存储器架构，模塑型底部填充材料可有效因应3D封装与组装过程中的制程复杂度、产能瓶颈与成本挑战。

汉高近期推出多项创新技术，包括细填料液态压缩模塑与模塑型底部填充材料，可支持2.5D与3D封装的短期与长期技术蓝图，并解决翘曲问题。其测试平台已展现优异的流动性与无空洞填充能力，适用于晶圆级制程中微间距（<30µm）与微间隙（<20µm）结构。

在SEMICON Taiwan 2025上汉高正式发表Loctite Eccobond LCM 1000AG-1。此款新产品为不含酸酐的超低翘曲液态模塑材料，专为WLP与PLP制程设计，可在重分布层（RDL）制程中提供稳定的翘曲控制。

与台湾客户携手推动次时代半导体材料开发

汉高积极与台湾本土IC设计公司、晶圆代工厂及封测业者展开合作，针对新材料设计、制程优化与永续发展进行联合开发。Kenji分享两个具代表性的合作案例：其一案例是协助客户通过应用处理器芯片的热循环可靠性测试。该专案不仅要求提升可靠性，还需兼顾高产能制程的可操作性。

汉高投入资源，开发新材料以协助客户达成目标；第二个案例则是针对底部填充材料流速过慢所造成的产能瓶颈，汉高协助客户重新评估需求，设计出流速更快的新型材料，成功取代原有方案并提升制程效率。

Kenji指出，共同开发专案的时程依专案复杂度而定。若涉及新制程导入或材料全面替换，开发周期可能需时两至三年；若为现有制程的优化，则可在三至六个月内完成，大幅加快技术落地速度。

在台湾市场，汉高的主要合作对象涵盖三大类型客户：IC设计公司、晶圆代工厂，以及封装与测试服务（OSAT）业者。IC设计公司专注于开发创新芯片产品；晶圆代工厂则积极探索先进封装所需的新型材料；而OSAT业者则着重于制造能力与量产效率。每当新材料导入后，汉高台湾的应用工程与业务团队便会与客户密切合作，确保材料在实际应用中能够符合其功能性与制程需求，协助客户顺利完成产品开发与技术落地。

创建在地研发资源  强化台湾市场支持

汉高持续投入新兴技术领域，包括共同封装光学（CPO）、面板级封装（PLP）等高潜力应用。以CPO为例，汉高开发光通胶材以解决光学元件主动对位的挑战，其光固化胶材可支持复杂光学系统的精准组装。

随着半导体产业逐步从线性供应链转型为更具整合性与协作性的生态系统，汉高计划进一步强化对台湾半导体市场的在地支持力道。除了既有的应用技术中心外，汉高将扩展本地研发资源，并设立卫星研发办公室，以提供更直接、实时的技术支持与服务。此一策略性布局不仅有助于深化与客户的合作关系，更将加速先进封装技术的开发进程，推动AI芯片创新与整体半导体生态系的持续成长。

Kenji最后表示：「台湾是全球先进制程与封装创新的关键角色。汉高将透过专业技术团队与客户紧密合作，持续投入并参与技术突破，共同开启先进封装的新篇章。」

欲了解了解更多汉高先进封装材料解决方案，请造访Henkel官方网站或关注官方LinkedIn。